Intel revoit ses plans sur la fabrication des CPU

Intel revoit ses plans sur la fabrication des CPU

De 5 nœuds en 4 ans, on passe à 4 nœuds en 5 ans

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Intel revoit ses plans sur la fabrication des CPU

Par Sébastien Gavois

Le 05 septembre à 14h56
Hardware
4 min

Intel vient d’annoncer officiellement la fin de ses travaux sur la finesse de gravure Intel 20A pour concentrer ses moyens sur l’étape d’après : le 18A. Arrow Lake sera donc produit par des partenaires, mais rien ne change pour Panther Lake, attendu en 2025.

L’année dernière, Intel dévoilait sa feuille de route sur les finesses de gravure, avec les procédés Intel 20A et 18A à venir, après les Intel 7, 4 et 3. Le « A » dans 18A et 20A fait référence à Angström, une unité de mesure qui vaut 0,1 nanomètre. 20A pourrait s’appeler Intel 2, 18A Intel 1.8 d’une certaine manière. La formulation avec un A permet une plus grande granularité.

Ne vous laissez pas avoir par les chiffres, Intel 4 ne signifie pas que c’est du 4 nm, de même avec Intel 18 qui n’est pas en 1,8 nm. Seule certitude, plus le chiffre est bas, plus le procédé est avancé.

Pour la dernière génération de puce Lunar Lake, Intel utilise deux procédés de gravure de chez TSMC : les tuiles des E-core et P-core (contre Intel 4 pour la génération précédente) avec le procédé N3B, le SoC en lui-même avec N6.

Arrow Lake sera produit par des « partenaires »

La suite est en route avec Arrow Lake, pour lequel les plans ont changé. Le fondeur a décidé de « transférer les ressources d’ingénierie d’Intel 20A » vers son procédé 18A.

Conséquence directe, les processeurs Arrow Lake, qui devaient être gravés en Intel 20A, seront « construits principalement à l’aide de partenaires externes et packagés par Intel Foundry ». Les partenaires en question ne sont pas précisés, mais le choix est assez limité (TSMC et/ou Samsung ?)

Officiellement, cette décision fait suite au retour de l’industrie et au « succès précoce » du 18A depuis la mise en ligne du Process Design Kit en juillet. La situation actuelle d’Intel interroge cependant, dans la mesure où l'entreprise affiche de lourdes pertes, des licenciements programmés et une possible lourde réorganisation à venir.

Concentrer les ressources sur Intel 18A

D’ailleurs, Intel le reconnait sans détour : « concentrer nos ressources sur Intel 18A nous permet également d’optimiser nos investissements en ingénierie ». La société comptait capitaliser sur les leçons apprises avec le 20A pour les appliquer au 18A, mais les bons résultats du 18A permettent d’y passer directement, toujours selon Intel. On les imagine de toute façon mal dire le contraire.

Le procédé 18A sera utilisé pour les processeurs Panther Lake (CPU pour ordinateur) et Clearwater Forest (CPU serveur). Le mois dernier, l’entreprise annonçait que les premières puces étaient sorties d’usines et qu’elles avaient été bootées. La production devrait débuter en 2025. Les partenaires d’Intel (qui a pour rappel ouvert sa fonderie à des clients tiers) pourront profiter de ce procédé de gravure dans la première moitié de l’année prochaine.

Les nouveautés du 18A : RibbonFET, PowerVia, Foveros Direct 3D…

Le procédé 18A apportera plusieurs nouveautés. Il est notamment question de RibbonFET avec une « toute nouvelle avancée en matière d'architecture de transistors », de PowerVia avec une « avancée en matière de technologie de distribution d'énergie », de Foveros Direct 3D pour une « liaison hybride qui permet l'empilage direct à haute densité de puces actives », et de FCBGA 2D+ par Intel Foundry avec un « boîtier multi-matrices, hautes performances, rentable, comportant un nombre élevé de broches ».

RibbonFET est présenté comme « la plus importante modification de l'architecture des transistors depuis l'actuel transistor FinFET ». De plus amples détails sur ces différentes technologies intégrées dans Intel 18A sont disponibles par ici.

De Alder à Panther, résumé des procédés de gravure

Voici un résumé des procédés de gravure utilisé par Intel dans ses CPU des dernières années, et celles à venir :

  • Alder et Raptor Lake (13e et 14e génération) : Intel 7
  • Meteor Lake (Core Ultra Série 1) : Intel 4 pour le CPU, TSMC N5 et N6 pour le reste
  • Lunar Lake (Core Ultra Série 2) : TSMC N3B pour le CPU, N6 pour le reste
  • Arrow Lake : partenaires à définir (à la place d’Intel 20A)
  • Panther Lake : Intel 18A (2025)

Commentaires (11)


NE0
Le 05/09/2024 à 19h01
Ne vous laissez pas avoir par les chiffres, Intel 4 ne signifie pas que c’est du 4 nm, de même avec Intel 18 qui n’est pas en 1,8 nm. Seule certitude, plus le chiffre est bas, plus le procédé est avancé.


Très bon article, je tombe de ma chaise parce que j'ai toujours cru que ces chiffres correspondaient à la finesse de gravure. Ça fait combien de temps que c'est juste du marketing sans aucune réalité ? Genre le 14nm en 2014 c'était déjà du flan ? Le 45nm en 2007 ? J'arrive pas à trouver.
Sébastien Gavois Équipe
Le 05/09/2024 à 19h26
J’ai plus tout en tête, mais Intel 4 c’était ce qu’Intel appelait avant du 7 nm de mémoire. J’ai pas en tête quand c’est parti en sucette, mais la suite du dossier sur les CPU sera l’occasion en d’en parler (faut d’ailleurs que je m’y remette ^^).
Sébastien Gavois Équipe
Le 05/09/2024 à 19h35

Sébastien Gavois

J’ai plus tout en tête, mais Intel 4 c’était ce qu’Intel appelait avant du 7 nm de mémoire. J’ai pas en tête quand c’est parti en sucette, mais la suite du dossier sur les CPU sera l’occasion en d’en parler (faut d’ailleurs que je m’y remette ^^).
Selon (feu, snif) AnandTech, Intel 7 c’était du 10nm Enhanced Super Fin, Intel 4 du 7 nm, Intel 3 du 7 nm+, Intel 20A du 5 nm, Intel 18A du 5+/3 nm a priori
NE0
Le 05/09/2024 à 21h46

Sébastien Gavois

Selon (feu, snif) AnandTech, Intel 7 c’était du 10nm Enhanced Super Fin, Intel 4 du 7 nm, Intel 3 du 7 nm+, Intel 20A du 5 nm, Intel 18A du 5+/3 nm a priori
Merci donc à priori c'est en 2021 avec ce "10nm Enhanced Super Fin" (:mdr2:) qu'ils ont remplacé le progrès technique par la science mercatique.
Entre Qualcomm et Intel, quel enfer leurs nomenclatures.
Ferrex Abonné
Le 06/09/2024 à 09h27

NE0

Merci donc à priori c'est en 2021 avec ce "10nm Enhanced Super Fin" (:mdr2:) qu'ils ont remplacé le progrès technique par la science mercatique.
Entre Qualcomm et Intel, quel enfer leurs nomenclatures.
AMD n'est pas en reste. Voir la vidéo ici. Commencer aux alentours de 2:30
the_Grim_Reaper Abonné
Le 06/09/2024 à 09h39
Depuis Intel 7 qui est en fait du 10nm mais avec une finesse similaire au 7nm de TSMC :prof:
Albirew Abonné
Le 05/09/2024 à 19h26
je rajouterais aussi que, par exemple, "une finesses de gravures de 2nm", traduit de bullshitocommercial vers français, veux dire "2nm d'espace entre des transistors de 10+nm" et non pas "des transistors de 2nm"...
Sébastien Gavois Équipe
Le 05/09/2024 à 19h28
Oui, puis maintenant dans un CPU on n’a pas une seule finesse de gravure. Ça donne une belle idée de dossier tient :santa_flock:
barlav Abonné
Le 06/09/2024 à 08h38
Alors historiquement c'était le plus petit élément lithographié. Ca pouvait être un contact, un spacing, .... en 2000 ça devait encore être vrai.

Depuis, de nombreuses techniques ont permis d'améliorer les densités :
Le double patterning, l'EUV, finfets et GAA, les cuts aussi;
Les cuts grossièrement c'est comme si tu processais le fil ou la matière en continue dans une direction avec une belle finesse en hortogonal, puis tu viens appliquer un second masque qui enlève la matière avec une belle finesse de coupe à 90°.
Ca évite le end to end spacing, donc tu densifies sans diminuer d'objets.

Bref, depuis ce chiffre signifie plutôt de average gate/um².
Par exemple si on prend Intel 7 vs Intel 7++ :
Je pense qu'ils ont gardé fondamentalement les mêmes bases, mais il devait y avoir un bottleneck sur 1 ou 2 layers qui limitait l'intégration des stdcells à 60-70% max. Juste en changeant les capacités de routage vertical par exemple tu peux dire que tu es plus dense sur une puce.
Modifié le 06/09/2024 à 12h41

Historique des modifications :

Posté le 06/09/2024 à 08h38


Alors historiquement c'était le plus petit élément lithographié. Ca pouvait être un contact, un spacing, .... en 2000 ça devait encore être vrai.

Depuis, de nombreuses techniques ont permis d'améliorer les densités :
Le double patterning, l'EUV, finfets et GAA, les cuts aussi;
Les cuts grossièrement c'est comme si tu processais le fil ou la matière en continue dans une direction avec une belle finesse en hortogonal, puis tu viens appliquer un second masque qui enlève la matière avec une belle finesse de coupe à 90°.

Bref, depuis ce chiffre signifie plutôt de average gate/um².
Par exemple si on prend Intel 7 vs Intel 7++ :
Je pense qu'ils ont gardé fondamentalement les mêmes bases, mais il devait y avoir un bottleneck sur 1 ou 2 layers qui limitait l'intégration des stdcells à 60-70% max. Juste en changeant les capacités de routage vertical par exemple tu peux dire que tu es plus dense sur une puce.

Erwan123 Abonné
Le 05/09/2024 à 21h39
Pour celui qui a dû créer ce slide PowerPoint avec à la fin "Next" (Next ? car "gravé à l'encre" ? ) , et ensuite après Next+ (le successeur ?) et enfin Next++ (le p'tit fils ?), ça mange pas de pain comme on dit de mettre ca dans un PowerPoint...

Car on pourra toujours rectifier et y mettre n'importe quoi plus tard... et/ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris au slide...

Ainsi va le (big) business... et surtout sauver la face face (x2 face) aux investisseurs... :D
Pity.... :pleure:
.
Modifié le 05/09/2024 à 21h51

Historique des modifications :

Posté le 05/09/2024 à 21h39


Pour celui qui a dû faire ce slide PowerPoint avec à la fin "Next" (Next ? gravé à l'encre ? ) , et ensuite Next+ (le successeur ?) et Next++ (le p'tit fils), ça mange pas de pain comme on dit...

On pourra toujours y mettre n'importe quoi plus tard... ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris...

Posté le 05/09/2024 à 21h40


Pour celui qui a dû faire ce slide PowerPoint avec à la fin "Next" (Next ? car gravé à l'encre ? ) , et ensuite Next+ (le successeur ?) et Next++ (le p'tit fils), ça mange pas de pain comme on dit...

On pourra toujours y mettre n'importe quoi plus tard... ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris...

Posté le 05/09/2024 à 21h44


Pour celui qui a dû faire ce slide PowerPoint avec à la fin "Next" (Next ? car gravé à l'encre ? ) , et ensuite après Next+ (le successeur ?) et enfin Next++ (le p'tit fils ?), ça mange pas de pain comme on dit de mettre ca dans un PowerPoint...

Car on pourra toujours rectifier et y mettre n'importe quoi plus tard... et/ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris au slide...

Ainsi va le (big) business... :D

Posté le 05/09/2024 à 21h46


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Car on pourra toujours rectifier et y mettre n'importe quoi plus tard... et/ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris au slide...

Ainsi va le (big) business... et surtout sauver la face face aux investisseurs... :D Pity...
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Posté le 05/09/2024 à 21h46


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Ainsi va le (big) business... et surtout sauver la face aux investisseurs... :D
Pity.... :pleure:

Posté le 05/09/2024 à 21h47


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Posté le 05/09/2024 à 21h48


Pour celui qui a dû faire ce slide PowerPoint avec à la fin "Next" (Next ? car " gravé à l'encre " ? ) , et ensuite après Next+ (le successeur ?) et enfin Next++ (le p'tit fils ?), ça mange pas de pain comme on dit de mettre ca dans un PowerPoint...

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Posté le 05/09/2024 à 21h49


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Posté le 05/09/2024 à 21h50


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Posté le 05/09/2024 à 21h51


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Car on pourra toujours rectifier et y mettre n'importe quoi plus tard... et/ou affirmer que les analystes / spécialistes (?), eux ils n'avaient rien compris au slide...

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Optrolight
Le 06/09/2024 à 09h04
Histoire de se faire des nœuds dans la tête :)
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